3-D en el Mobile World Congress

Ayer y hoy he estado en el Mobile World Congress de Barcelona y he podido ver dos stands con pantallas autoestereoscópicas:

  • Texas Instruments
  • Telefónica

Texas Instruments es la empresa que hace los chips DLP, por lo que no es extraño asociar a esta empresa de Dallas con el 3-D. Además de un procesador que permite la visualización de contenidos en pantallas autoestereoscópicas (sin gafas), para el mercado móvil anunció el Pico proyector, que en su versión 1.0 ha conseguido introducirlo ¡en un móvil Samsung! Quiero ver ya la versión 2.0 de este producto que casi con toda seguridad, se convertirá en una necesidad de los móviles del futuro como lo es ahora una cámara.

Telefónica está enseñando en su stand Imagenio 3D, una plataforma VoD en pruebas con contenidos 3-D pero sólo compatible con las pantallas WOWvx autoestereoscópicas de Philips.

También quiero comentar que el «3D» está presente en varios stands, desde diferentes soluciones de planning urbanístico y GIS con posibilidad de soporte estereoscópico, hasta interfaces 3D (no en el sentido de estereocópico sino que el interfaz no es plano) para móviles como el del LG Arena KM900, pasando por las aplicaciones de seguridad de Verimatrix qie anuncian «a 3-Dimensional approach to content security». El 3-D queda bien en 2009, y las empresas lo usan sin rubor para anunciar sus productos a los cuatro vientos.
nVIDIA está también en el MWC porque varios de los móviles comerciales tienen capacidades OpenGL muy avanzadas para presentar contenidos 3D con buena calidad.